玉米紋枯病多發(fā)生在遼寧、河北、四川、浙江等地，為害部位為玉米葉鞘，莖稈及果穗等，發(fā)病初期多在基部1-2莖節(jié)葉鞘上產(chǎn)生暗綠色水漬狀病斑，后擴(kuò)展融合成不規(guī)則形或云紋狀大病斑。病斑中部灰褐色，邊緣深褐色，由下向上蔓延擴(kuò)展。

玉米紋枯病癥狀

80年代以來，該病在一些地區(qū)為害日趨嚴(yán)重。據(jù)遼寧、河北、四川、浙江等省部分地區(qū)調(diào)查，玉米紋枯病在春、夏、秋玉米上均有發(fā)生，發(fā)病率22.2%-70.81%，為害高度已經(jīng)超過穗部。個(gè)別地塊或品種達(dá)100%，損失率5.9%-16.5%。

病狀主要為害葉鞘，也可為害莖稈，嚴(yán)重時(shí)引起果穗受害。發(fā)病初期多在基部1-2莖節(jié)葉鞘上產(chǎn)生暗綠色水漬狀病斑，后擴(kuò)展融合成不規(guī)則形或云紋狀大病斑。病斑中部灰褐色，邊緣深褐色，由下向上蔓延擴(kuò)展。穗苞葉染病也產(chǎn)生同樣的云紋狀斑。果穗染病后禿頂，籽粒細(xì)扁或變褐腐爛。嚴(yán)重時(shí)根莖基部組織變?yōu)榛野咨�，次生根黃褐色或腐爛。多雨、高溫持續(xù)時(shí)間長時(shí)，病部長出稠密的白色菌絲體，菌絲進(jìn)一步聚集成多個(gè)菌絲團(tuán)，形成小菌核。

玉米紋枯病病原

RhizoctoniasolaniKuhn稱立枯絲核茵，屬半知菌亞門真菌。有性態(tài)為Thanatephorus

cucumeris（Frank）Donk稱瓜亡革菌。此外R.cerealisVanderHoeVen稱禾谷絲核菌中的CAG-3、CAG-6、CAG-8、CAG-9、CAG-10等菌絲融合群也是該病重要的病原菌，其中CAG-l0對玉米致病力強(qiáng)。我國不同玉米種植區(qū)玉米紋枯病的立枯絲核菌的菌絲融合群及致病性不同。引發(fā)典型癥狀的主要是立枯絲核菌R.solaniAG-lIA菌絲融合群。華北地區(qū)AG-1IA、AG-lIB、AG-3、AG-5四個(gè)菌絲融合群都能侵染玉米。西南地區(qū)廣泛分布著AG-4、AG-11A兩個(gè)菌絲融合群，其中AG-4對玉米幼苗致病力較強(qiáng)，成株期AG-lIA的致病力較強(qiáng)。該菌群是一種不產(chǎn)抱的絲狀真菌。菌絲在融合前常相互誘引，形成完全融合或不完全融合或接觸融合三種融合狀態(tài)。玉米紋枯病菌為多核的立枯絲核茵，具3個(gè)或3個(gè)以上的細(xì)胞核，菌絲直徑6-10um.菌核由單一菌絲的分枝密集而形成或由菌絲密集而成。該菌在土壤中形成薄層蠟狀或白粉色網(wǎng)狀至網(wǎng)膜狀子實(shí)層。擔(dān)子桶形或亞圓筒形，較支撐擔(dān)子的菌絲略寬，上具3-5個(gè)小梗，梗上著生擔(dān)孢子；擔(dān)孢子橢圓形至寬棒狀，基部較寬，大小7.5-12×4.5-5.5（um）。擔(dān)袍子能重復(fù)萌發(fā)形成2次擔(dān)子。

玉米紋枯病傳播途徑和發(fā)病條件

病菌以菌絲和菌核在病殘?bào)w或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發(fā)產(chǎn)生菌絲侵入寄主，后病部產(chǎn)生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴(kuò)展。菌絲體侵入玉米表皮組織時(shí)產(chǎn)生侵入結(jié)構(gòu)。接種6天后，菌絲體沿表皮細(xì)胞連接處縱向擴(kuò)展，隨即縱、橫、斜向分枝，菌絲頂端變粗，生出側(cè)枝纏繞成團(tuán)，緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附著胞。電鏡觀察發(fā)現(xiàn)，附著胞以菌絲直接穿透寄主的表皮或從氣孔侵入，后在玉米組織中擴(kuò)展。接種后12天，在下位葉鞘細(xì)胞中發(fā)現(xiàn)菌絲，有的充滿細(xì)胞，有的穿透胞壁進(jìn)入相鄰細(xì)胞，使原生質(zhì)顆�；�，細(xì)胞崩解；接種后16天，AG-1IA從玉米氣孔中伸出菌絲叢，葉片出現(xiàn)水浸斑；24天后，AG-4在苞葉和下位葉鞘上出現(xiàn)病癥。再侵染是通過與鄰株接觸進(jìn)行的，所以該病是短距離傳染病害。播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發(fā)病。主要發(fā)病期在玉米性器官形成至灌漿充實(shí)期。苗期和生長后期發(fā)病較輕。

玉米紋枯病防治方法

（1）病原及時(shí)深翻消除病殘?bào)w及菌核。發(fā)病初期摘除病葉，并用藥劑涂抹葉鞘等發(fā)病部位。（2）選用抗（耐）病的品種或雜交種，如渝糯2號(hào)（合糯×衡白522）、本玉12號(hào)等。實(shí)行輪作，合理密植，注意開溝排水，降低田間濕度，結(jié)合中耕消滅田間雜草。（3）藥劑防治用浸種靈按種子重量0.02%拌種后堆悶24-48小時(shí)。發(fā)病初期噴灑1%井岡霉素0.5kg對水20比g或50%甲基硫菌靈可濕性粉劑500倍液、50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、50%退菌特可濕性粉劑800-1000倍液；也可用40%菌核凈可濕性粉劑1000倍液或50%農(nóng)利靈或50%速克靈可濕性粉劑1000-2000倍液。噴藥重點(diǎn)為玉米基部，保護(hù)葉鞘。（4）提倡在發(fā)病初期噴灑移栽靈混劑，具體方法見移栽靈混劑使用指南。